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Production

Ateliers-manuels-production

Miniaturisation et densification

TRONICO investit régulièrement afin de proposer à nos clients les équipements répondant à leurs besoins. D’une machine sérigraphie dernière génération en passant par le contrôle SPI 3D, ou bien encore par l’AOI 3D.
TRONICO est en mesure de proposer à ses clients la fabrication de carte avec des composants chip 01005in, BGA en pas de 0.3 en respectant les standard IPC A610 classe 3.

Au travers de ses équipes, TRONICO anticipe l’évolution des productions de demain en milieu complexe en s’impliquant dans les projets collaboratifs, tels que :
-    Groupe de travail avec We Network (projet Pleiade)
-    Plan d’expérience sur le comportement des crèmes à braser, nouvelles technologies PCB


 

Management de production

QRQC

Assemblage de cartes électroniques

Au travers de son expérience, son savoir faire et son agilité, TRONICO vous accompagne dans la réalisation de vos produits les plus complexes :

  • Electronique médicale en environnement salle Blanche
  • Electronique de puissance
  • Electronique Radiofréquence
  • Electronique densifiée (miniaturisation des composants)

Dans l’objectif d'être dans les meilleurs conditions pour la série, vos maquettes / prototypes sont réalisés sur des moyens de production identiques.

 

Assemblage CMS

TRONICO œuvre à suivre l’évolution des procédés de fabrication et technologie des composant, ainsi que la complémentarité entre ses équipements et ses 2 sites de production au travers de :

  • 6 lignes CMS versatiles sur ses 2 sites de productions (chip 01005in , carte de dimension 500*700mm)
  • Process refusion et phase Vapeur afin de répondre aux exigences les plus sévères
  • Inspection SPI et AOI 3D dernière génération afin d’améliorer la qualité et la détectabilité

TRONICO se positionne sur tous les projets structurant afin de préparer l’évolution technologique en milieu complexe.
 

Brasage - Vague

Pour répondre à chaque besoin, TRONICO met en œuvre :

  • 2 vagues sélectives
  • 3 vagues laminaires (SAC + LMP)

Robustification

Afin de répondre aux environnements les plus sévères, TRONICO s’adapte aux besoins de ses clients en mettant en œuvre les technologiques de robustification :

  • Test en environnement extrême (Vibratoire, déverminage dynamique,…)
  • Vernissage 
  • Encapsulation (potting), underfill des composants

 

Câblage, intégration, filaire

TRONICO vous accompagne dans  l'intégration de vos systèmes électroniques complets : 

  • Câblage Manuel, reprise filaire, montage mécanique
  • Réalisation de câbles, harnais, torons 
  • Intégration des produits finis

Au travers  de notre démarche Lean, nous améliorons et optimisons l'intégration de vos produits finis 
 

Tests

TRONICO met en œuvre les tests adaptés à vos productions afin de vous garantir le meilleur taux de couverture ou fonctionnel de vos produits :

  • Moyen de Test Insitu, Takaya, Synor 11.000pts
  • Tests vibratoires
  • VRT
  • Tests fonctionnels 

Avec Tame-Test, Tronico améliore et propose une meilleure testabilité et des solutions « clé en main ».

Environnement Salle Blanche

TRONICO possède 240m² de salles blanche. Ces espaces sont ISO 7, l’hygrométrie et la température sont contrôlées en continu.

Ce volume de salle blanche permet de réaliser des produits particulièrement sensibles aux contaminations particulaires ou biologiques.

Les activités principales réaliser en atmosphère salle blanche.

•    Médical implantable
Tronico réalise des équipements médicaux destinées à être implantés chez des patients. Les cartes électroniques sont réalisées, testées et moulées dans l’équipement final. (certif ?)


•    Câblage de cartes spatiales
Les équipes et la salle blanche spatiale sont accrédités par le CNES et L’ESA dans le cadre d’un ASF « sous-traitance de cartes électroniques spatiales ».  
Cette salle permet de réaliser l’ensemble des opérations de brasage manuel et mécaniques sur les cartes, le dédorage et l’étamage, le contrôle des cartes, l’enrobage et le vernis.

•    Activité microcâblage
Tronico peut réaliser du wire bonding sur puces nues avec des fils allant jusqu’à 25µm de diamètre avec différents types d’alliages et de matériaux.
Le report et l’encapsulation des puces peuvent aussi être réalisées en interne. Des essais de validité « pull test » et « shear test » peuvent aussi être réalisées en salle blanche et sont validées par le COFRAC.